本文源自:金融界
金融界2025年7月22日消息 ,长川国家知识产权局信息显示,科技可避杭州长川科技股份有限公司取得一项名为“辅助翘曲晶圆吸附的取得翘曲翘曲按压结构及集成电路测试设备”的专利 ,授权公告号CN223140750U,辅助申请日期为2024年09月 。晶圆结构晶圆暗区突围直装科技

专利摘要显示,吸附吸附暗区突围透视科技本实用新型提供了一种辅助翘曲晶圆吸附的按压按压结构及集成电路测试设备,涉及集成电路测试设备技术领域 ,专利整本实用新型提供的免因辅助翘曲晶圆吸附的按压结构包括支架、按压板和平面度调整件 ,不平所述按压板用于设置在集成电路测试设备的长川载片台上方,并能够与载片台配合按压放置于载片台上方的科技可避晶圆,所述按压板与所述支架连接 ,取得翘曲翘曲暗区突围免root直装辅助器所述平面度调整件夹设于所述按压板与所述支架之间 ,辅助且按压板背离支架的晶圆结构晶圆一侧设有防划层 。本实用新型提供的辅助翘曲晶圆吸附的按压结构不需要设置转接盘,按压板与载片台相配合压平晶圆,暗区物资科(暗区突围方框透视便于载片台对晶圆进行全面吸附,可避免出现因晶圆翘曲而导致晶圆吸附不平整的现象 ,结构简单